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精密仪器封装测漏

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【思康F-8860产品特点】

1. 非危险品不燃不爆,无燃点闪点;

2. 电绝缘性好,具有极高的击穿电压(大于40KV);

3. 比较适中的动力粘度,低温时粘度高,在温度升高时粘度迅速下降,能在高低温测漏中起到很好的测试作用;

4. 无毒无害无刺激性;

5. 环境友好型,具有极低的GWP值,ODP值为0。

广泛应用于精密仪器封装测漏,如半导体晶振封装测试、厚膜电源封装测试等。

思康F-8860

介电常数:         3.82

介电强度:         40KV(0.1″gap)

表面张力:         11.54mN/m

沸点:                165°C

倾点:               <-60℃

密度:               1.82g/ml

体积膨胀系数:  0.0016/ °C

饱和水含量:     160ppm

临界温度:         ——

PH值:              7

闪点:               无

燃程:               无

ODP:              0

GWP:             低

比热:              1.509 J/g°C(25°C)

导热系数:       0.0927 W/m.k

动力粘度:       6.1mpa.s(23℃)

运动粘度:       3.35 CST(23℃)

吸入毒性:       低毒

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