精密仪器封装测漏
性能特点
Performance characteristics
【思康F-8860产品特点】
1. 非危险品不燃不爆，无燃点闪点；
2. 电绝缘性好，具有极高的击穿电压（大于40KV）；
3. 比较适中的动力粘度，低温时粘度高，在温度升高时粘度迅速下降，能在高低温测漏中起到很好的测试作用；
4. 无毒无害无刺激性；
5. 环境友好型，具有极低的GWP值，ODP值为0。
适用范围
Scope of application
广泛应用于精密仪器封装测漏，如半导体晶振封装测试、厚膜电源封装测试等。
主要技术参数
technical parameter
思康F-8860
介电常数： 3.82
介电强度： 40KV(0.1″gap)
表面张力： 11.54mN/m
沸点： 165°C
倾点： ＜－60℃
密度： 1.82g/ml
体积膨胀系数： 0.0016/ °C
饱和水含量： 160ppm
临界温度： ——
PH值： 7
闪点： 无
燃程： 无
ODP： 0
GWP： 低
比热： 1.509 J/g°C（25°C）
导热系数： 0.0927 W/m.k
动力粘度： 6.1mpa.s（23℃）
运动粘度： 3.35 CST（23℃）
吸入毒性： 低毒
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